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제품명 G-747(1kg)
제품특징
• 각종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용.
• 부착시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음.
• 일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여 불량이 발생할 수 있음.
• 실리콘오일을 기유로 금속산화물을 배합한 오일 콤파운드로 열전도성 및 전기특성이 뛰어남.
• 사용온도범위 : －50℃~170℃.
• 열전도율 : 1,09(2.6×10-3)
용도
• 트랜지스터, 서어미스터, 등의 반도체소자나 열전도모체의 방열, 절연.
• 냉각이 필요한 모든 방열장치.
| 제조사 | SHINETSU | 원산지 | - |
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| 브랜드 | - | 모델명 | - |
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